控制不了上游芯片，小米在芯片上不占优势，产品和营销的打法变得很被动。
二：小米需要靠低端产品走量，但竞争优势保不住
小米如今的商业模式已经非常清晰了，拼的是用户量，靠软件和服务赚钱，将硬件产品互联网化，基于此，手机出货量成为构建这一商业模式的基础，要提升出货量，显然要靠低端来走量。小米宣称今年目标出货量是1亿，据传小米内部的目标是1.3亿。今年上半年小米出货量为3470万台，Q3小米出货量为1850万台，较Q2的2000万台出现了下滑，小米今年达到8000万台应该不是问题，但要完成1亿甚至更高的销量恐怕难以实现。
所以，小米联手联芯的意义在于，联芯可以帮助小米在低端市场冲量，目前红米系列最低端售价为599元人民币，更低的还有499或399，这个价位正好和联芯之前的定位相符，小米肯定希望借助联芯的芯片提升小米低端手机的市场竞争力，小米此前推出的红米2A就是采用联芯的处理器。
自己设计芯片的好处是，可以压低产品售价。同样的性能，用高通芯片的卖1000元，只有50元的利润，而自己的芯片就可以有200元的利润，如果保持50元的利润，那么价格可以比对手低150元。
除此在外，自主芯片可以在整合设计上有更多优势，加强某一方面的性能。比如苹果的指纹识别和A8的融合使得iPhone解锁体验更为流畅，3d touch也是一样，但这些特性在安卓手机上比苹果相去甚远，根源就在于硬件和软件的分裂，自己设计芯片可以很大程度解决这个问题。另外，华为海思在基带和SOC上的开发使得华为手机在信号和续航方面的表现更为出众，这些特性对于小米手机日后往高端走有很大帮助。
三：由于低价策略，小米和高通、联发科的关系渐行渐远
小米屡屡将高通、联发科的高端芯片用在低价手机上，给友商的产品策略造成很大冲击，使得高通、联发科在其他厂商面前难堪，这已经成为行业内公开的秘密。从小米3开始，高通就不再配合小米的旗舰处理器首发策略，转而支持其他厂商。联发科也是如此，联发科本想依靠红米仿照之前小米在高通、英伟达平台的“高大上”宣传案例，摆脱“山寨”形象。不过红米将首发的MT6589-Turbo平台，一上市就打上了799元“入门级”标签，导致被其他国产手机厂商在中高端平台全部弃用。
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