在回答这个问题之前，我们需要先了解Krait架构和ARM的关系，目前几乎所有手机处理器的底层都是基于ARM指令集研发，不同的是，有的手机芯片厂商直接将ARM授权的核心指令集以及相应的架构拿来使用，这就是所谓的公版；Krait则是在ARM指令集基础上进行二次开发，理论上可以提供比公版更出色的性能。
此次骁龙810之所以采用ARM公版64位A57/A53架构，主要原因还是为了尽快拥抱64位。苹果A7处理器的登场加速了智能手机处理器向64位过渡的大潮，当时的高通还没有重视64位处理器的设计，而一款支持64位的Krait架构处理器的研发又不是短时间可以实现的，所以骁龙810才会转向ARM架构，但是不排除高通后续会推出自己的新架构的可能性。
虽说是采用ARM公版64位A57/A53架构，但是高通还是在此基础上进行了一些优化，其采用A57和A53两个CPU，每个CPU都有四个核心，A57负责处理大型任务，A53则负责轻量级任务来实现节约能耗，通过“big.LITTLE”方式来实现八核同开。GPU方面依然采用自家的Adreno 430，相比前代使用的Adreno 420，性能提高了30%，但是功耗却降低了20%。而且由于Adreno GPU的高普及性，开发者更多的会针对Adreno进行优化，所以在兼容性方面，Adreno的表现最好。
骁龙810真的发烧嘛？
关于骁龙810的“发烧”问题是机友们关注的热点，事实上这颗处理器的发热量也确实有些大，最为明显的就是采用金属外壳的HTC One M9，在运行跑分软件这种耗资源的应用时，One M9的后盖温度轻松的突破50℃，产生这种现象的原因会是什么呢？
我觉得应该同高通对于ARM公版64位A57/A53架构的优化调试经验不足有关系，毕竟高通此前一直采用的是Krait架构，Krait的设计方案是小核心+高频率，但是ARM公版却是四个高性能核心+四个低性能核心的组合，高通在Krait架构上积累的经验无法套用到ARM公版上来。考虑到采用Krait架构的骁龙801/805都没有出现这种现象，我对于高通的技术还是比较有信心的，期待后续能够吃透ARM公版的优化，或者直接二次开发出自己全新的架构。
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