INVENSENS MPU-6050芯片特写
小米3主板正面所有芯片组都有屏蔽罩，而背面没有安排屏蔽罩，主要是因为前部面板钢板为其预留了屏蔽罩的位置。
小米3主板正面屏蔽罩特写
小米3机身内存分为16G与64G版，通过小米3拆机可以看到，小米3采用的是闪迪芯片存储。
小米3采用的是闪迪芯片存储
小米3内置的RF9812芯片，该芯片主要为无线射频模块。
小米3内置的RF9812芯片
SRRD SR3500 RF收发器芯片
小米3震动模块特写
小米拆机图解总结：通过本次Tegra4版的小米3拆机我们可以看到，小米3内部采用了三段式内部设计，主板布局较为紧密，其中内置的3050mA超大容量电池是一大亮点，在其他设计方面，小米3内部做工跟以前产品类似，并无法过多亮点。总的来说，小米3拆解简单、容易维修，制造难度也不大，没有魅族MX3做工精致。
