5月10日的直播盛会上,华硕预告了一则激动人心的消息,宣布其最新型号ROG游戏掌机——ROG X(海外以ROG Ally X命名)——将于6月2日正式发售。据官方阐述,“X”符号标志着此次迭代将实现显著提升,涉及内存扩容、端口优化、电池续航增强及UI Armoury Crate的全面进化,旨在修正并超越当前ROG系列掌机的现存缺陷。
5月10日的直播盛会上,华硕预告了一则激动人心的消息,宣布其最新型号ROG游戏掌机——ROG X(海外以ROG Ally X命名)——将于6月2日正式发售。据官方阐述,“X”符号标志着此次迭代将实现显著提升,涉及内存扩容、端口优化、电池续航增强及UI Armoury Crate的全面进化,旨在修正并超越当前ROG系列掌机的现存缺陷。
从M.2 2230转向M.2 2280 SSD的转变预期伴随着主板结构的相应调整,以及电池容量的显著扩大,这是为了适配更高级别的硬件配置与提升能源供应。在现有ROG Ally机型中,尽管搭载了强大的Ryzen Z1 Extreme处理器,但在最高图形设定下游玩《巫师3》时,其40Wh电池续航能力显得捉襟见肘,无法支撑超过一个小时。对比之下,ROG Ally X承诺带来电池使用时长的显著飞跃,据说将至少提升至当前的两倍,尽管华硕官方尚未披露具体数据细节。Shawn Yen,华硕的高级副总裁,对此发表了令人振奋的暗示,表示电池容量的提升目标远不止于市场普遍预期的30%到40%增幅。
此外,ROG Ally X的内存配置也将突破16GB的限制,有望提供24GB或32GB的RAM选项,进一步增强了其性能潜力。这款备受瞩目的ROG Ally X预计将在2024年6月2日的Computex展会上全面亮相,与VideoCardz先前泄露的信息相符。关于定价,尽管华硕已向The Verge透露新机型的起售价将会高于初代产品,但确切数字仍有待官方最终揭晓。这无疑为热衷于高性能便携游戏设备的消费者们留下了一个悬念,同时也预示着ROG Ally X将在规格和体验上带来显著升级,满足高端玩家的期待。
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