雷锋网6月23日消息，苹果产业链最新的消息显示，苹果正在计划在下一代iPhone采用System In Package封装技术（SiP），以减少手机主板上的PCB的数量。
SiP技术主要是在在手机主板中应用，它可以将处理器、传感器、协处理器、内存以及存储等统一整合到一个封装内，大大减少了传统PCB板的数量。
因此，按照上面的描述，采用SiP封装技术可以节省空间，能让产品变得轻薄小巧。如果iPhone 6s中能加入这项技术，除了机身厚度能控制在更低的水平之外，节省出来的空间还可以为更大容量的电池提供条件。
不过，这并不是苹果第一次使用这项技术，Apple Watch就应用了SiP封装技术，这也是其能保持小巧的一大原因。
该消息还指出，为了准备苹果下一代iPhone的订单，台湾日月光集团已经在调试该封装技术的产品线。
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