4月8日，IDF15（英特尔信息技术峰会2015）在深圳开幕，首日CEO科再奇上台发言，总述了近期的一些成果和未来一段时间的发展计划。其中第六代Skylake的消息令人格外关注，依照会上的说法，它们将依照之前的计划在今年晚些时候如期而至。
Skylake或Q2之后到来
新的Skylake系列处理器核芯显卡将升级到Gen9，同时CPU架构也会升级，内存控制器方面，在支持DDR4的基础上依然保留对DDR3L内存的支持，采用全新的LGA1151接口。而采用全新接口的100系列全新芯片组最快将于四五月份就能面市，其中能超频、功能最全的就是Z170芯片组，支持RST 14存储技术、SRT智能响应技术、支持14个USB接口，其中10个是USB 3.0。此外，该芯片组还支持6个SATA 6Gbps接口，最多20个PCI-E通道，最多支持3个SATA Express x2接口，三个支持RST的PCI-E存储设备。
根据以往芯片组先行一步的节奏，如果新的100系列芯片组能够在4-5月份正式进入市场，那么我们很有可能在第二季度以后就将迎来Skylake处理器。
基于RealSense的无密解锁
值得一提的是，由于Skylake对于RealSense 3D实感技术更优秀的支持，之前英特尔所推进的无密码解锁将在Skylake到来之后不久就实现，英特尔给的时间界限是“年底之前”。
无密码解锁实际上是基于RealSense的一种密码技术，用户可以通过脸部识别进行登陆和解锁，未来有望拓展到其他方面。与传统的人脸识别不同，基于RealSense的人脸解锁十分快捷，仅需1秒便能够实现解锁。并且由于能够探测3D实景的景深和物体的立体特点，对于避免用“照片”“手机截图”这类仿真脸绕道解锁更加有效，安全性提高十分明显。年底之前首批搭载该技术的产品就将问世，未来该技术将有机会实现大面积普及。
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