雷锋网6月23日消息，今日，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心（imec）以及高通附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.签订了合作协议，这四家公司将共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，新公司将致力于开发下一代CMOS工艺。
根据协议，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司由中芯国际控股，华为、imec和高通持有部分股份，公司将基于imec的半导体技术，来开展14nm逻辑工艺量产的研发，项目将在中芯国际的生产线进行。
人事方面，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。
值得一提的是，除了将产业链的上下游公司串联之外，这四家公司打造的新项目还让无晶圆半导体厂商（高通）间接参与到工艺研发的过程中。这对集成电路生产来说意义重大，可以缩短产品开发流程，同时可以加快先进工艺节点投片时间。
中芯国际董事长周子学、华为副总裁楚庆、imec商务与公共事业部执行副总裁Ludo Deferm，Qualcomm Incorporated总裁德里克•阿博利共同出席了签约仪式。此外，国家主席习近平、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
